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【产品特点】
ku体育分析（Te-61）是专门用于半导体电子器件引线框架（DO、SOT、TO、SOP等系列）以及LED去除塑封溢料（飞边、毛刺）的工艺过程。经过ku体育分析浸煮处理使引线框架上的细小的黑色或黄色的塑封溢料（Molding Falsh）被溶解和脱落，稍大的溢料（飞边、毛刺）得到软化和松动，再配合高压水喷淋等机械方式清理松动的溢料，从而使溢料得以彻底清干净，并保持金属支架表面光洁。
【操作工艺条件】
◆ 原溶液直接使用。
◆ 操作温度：115±5℃（必要时可适当升温，但不宜超过135℃）。
◆ 操作时间：根据不同的塑封料类型和溢料轻重程度而定（一般为：20分钟～ 55分钟）；须先浸泡小样再做最终工艺确认。
◆ 作业指导：建议每次浸泡前控制好槽内液面，确保所有产品能浸没在液面以下；防止有个别浸泡不充分现象。
